【有圖有數】OLED各段制程設備及企業彙總

内容開始之前，先看下這個：

FPD：Flat Panel Display，平闆顯示器件，是顯示屏對角線的長度與整機厚度之比大于4:1的顯示器件，包括液晶顯示器、等離子顯示器、OLED顯示器等。

LTPS： Low Temperature Poly-Silicon，低溫多晶矽技術，即非晶矽結構的玻璃基闆吸收準分子照射的能量後，會轉變成為多晶矽結構，整個處理過程在600℃以下完成。

Array制程：前段制程，将薄膜電晶體作于玻璃上，主要包含成膜、 微影、蝕刻和檢測等步驟。

Cell制程：中段制程，以前段Array制程制好的玻璃為基闆，與彩色濾光片的玻璃基本結合，并在兩片 玻璃基闆中注入液晶。

Module制程：後段模組制程，即完成顯示屏與Touch、IC驅動芯片等的貼合、邦定等。

尼特：亮度單位，亮度是用每平方米的燭光亮度（cd/m2）或nits來表示。

ITO：Indium Tin Oxides，一種N型氧化物半導體：氧化铟錫。
HIL：空穴注入層（Hole Inject Layer）。
HTL：空穴傳輸層（Hole Transport Layer）。
ETL：電子傳輸層（Electron Transport Layer）。
EIL：電子注入層（Electron Inject Layer）。
市場現狀
TFT-LCD産業向中國轉移疊加OLED産能爆發增長，國内面闆投資進入高峰。以年度為考量，自2015年開始國内宣布建設的面闆項目投資額快速攀升，并始終維持高位。截至今日，2015、2016、2017年各年公告建設的項目投資總額分别為1,960、1,922、2,330億元，投産時間集中于2017-2020年。
在建/規劃産線未來設備需求2,447.8億元
一條面闆産線的建設周期一般在18-24個月不等，前8-12個月為土建時期，廠房封頂後設備搬入及調試需3-6個月，面闆點亮後投産，需經曆6-10個月的爬坡時期，才能實現産能達産。一般而言，設備訂單在項目的前期切入，通常距離項目點亮投産約9個月。

按照項目預計投産時間倒推9個月為設備招标時間估算，目前國内在建/規劃的18條産線中有10條産線将陸續進入設備招标，對應投資總額3,765.78億。以月産6萬片、5-mask生産線為例，生産線總投資約20億美元，設備投資約13億美元，占總投資的65%。按照65%的設備投資占比估算，10條産線未來設備需求高達2,447.8億元。
2018年起設備需求爆發
新增産線方面：仍以産線點亮投産前9個月開始設備招标進行估測，我們預計國内在建/規劃面闆項目的設備訂單于2017年3、4季度開始顯現，并将在2018年2季度-2019年1季度呈現爆發。預計2017年3、4季度單季度設備訂單約182億，而到2018年2、3季度單季度設備訂單均将超過570億。

在當前已投産産線中也體現一定的設備需求。一般設備的使用周期在5年左右，2012年以前的設備都需要進行更新，同時，自動化設備的發展将在一定程度上替換現有的半自動化和手動設備，部分LCD産線有轉移技術至OLED産線的計劃，帶來設備更新需求。
當前中國大陸實現量産以及正在爬坡的産線33條，其中 OLED産線8條。以5年更新期測算，自2018年起需要更新的産能數量呈現爆發，并在2018-2021年維持高位，每年需更新的産能平均達到46.6萬片/月。
2017-2021年需進行更新的産能統計

各段制程及設備
前中段制程進口替代市場空間千億級别
TFT-LCD與OLED生産工藝均可分為前段Array、中段Cell與後段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個制程的設備投入占比約為7：2.5：0.5，2447.8億的設備需求對應三個制程的設備分别為1,713億、622億、122億。
在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背闆，相較于傳統a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光結晶設備和離子摻雜機。
TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程設備涉及PI塗覆/固化設備、定向摩擦設備、灌注液晶/封口設備、基闆對位壓合機等一系列傳統液晶面闆制作設備，OLED由于采用有機材料制作自發光的RGB畫素，在工藝流程上有所改進，引入了蒸鍍設備、噴墨打印設備以及封裝機等設備。
兩者的Module制程設備基本相同。
TFT-LCD
Array
清洗設備
曝光烘爐
沉積設備
顯影機
濺射鍍膜機
堅膜爐
PECVD機
蝕刻設備
塗膠機
幹法蝕刻機
前烘爐
濕法蝕刻機
剝離機
光學檢測機
Cell
清洗設備
灌注液晶/封口設備
PI塗覆/固化設備
噴襯墊粉設備
定向摩擦設備
基闆對位壓合機
印刷或點塗封框膠設備
貼偏光闆設備
檢查設備
Module
TAB-IC／OLB設備
貼合設備
PCB連接設備
檢測設備
OLED
Array
清洗設備
蝕刻設備
沉積設備
幹法蝕刻機
濺射鍍膜機
濕法蝕刻機
PECVD機
光學檢測機
退火機
剝離設備
塗膠機
結晶設備
曝光設備
激光退火結晶爐
顯影設備
金屬誘導結晶爐
離子摻雜機
Cell
清洗設備
封裝機
金屬掩模闆張緊機
玻璃封裝
金屬掩模闆
金屬闆封裝
蒸鍍設備
薄膜封裝
噴墨打印設備
檢測設備
貼偏光闆設備
Module
TAB-IC／OLB設備
貼合設備
PCB連接設備
檢測設備
前段制程
前段Array制程為TFT背闆制程，核心設備包括沉積設備、曝光設備、顯影、蝕刻設備，主要供應商為ULVAC、東京電子、AKT（應用材料子公司）等日本和美國的半導體設備供應商。目前國内相關設備技術較落後，無法切入目前的面闆生産線，Array制程設備基本由美日韓企業所壟斷。

TFT-LCD前段Array制程

OLED前段Array制程
前段制程主要設備與供應商
清洗設備
日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；
韓國：DMS, KC Tech, SEMES;
PECVD機
日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;
韓國：Jusung Engineering, SFA Engineering;
美國：AKT, AMAT；
濺射鍍膜機
日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;
韓國：Avaco, SFA, Iruja;
美國：AKT, AMAT;
塗膠機
日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;
韓國：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon
曝光設備
日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech
顯影設備
日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;
韓國：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes
幹法蝕刻機
日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;
韓國：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS
濕法蝕刻機
日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；
韓國：DMS,KC Tech, SEMES, SFA;
剝離設備
Dongjin Semichem／ENF Tech
退火機
Terasemicon, Viatron
激光退火結晶爐
日本：Japan Steel Works;
韓國：AP Systems,Dukin;
金屬誘導結晶爐
韓國：Tera Semicon;
ULVAC愛發科：Array與CF制程設備供應商
ULVAC是日本的真空技術先驅，在半導體制造及平闆顯示器制造方面，以真空技術為基礎開發了許多重要的先進設備。公司的平闆顯示器制造設備包括濺射鍍膜設備、蒸鍍設備、CVD設備、蝕刻設備和離子摻雜機，可用于LCD和OLED的TFT面闆制造以及OLED有機發光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機可以完成10.5代的基闆制作工藝。
ULVAC在LCD平闆電視制造設備市場份額占據全球第一，其濺射鍍膜設備在全球市場份額超過80%。2016年ULVAC總銷售額為1,924億日元，其中FPD和PV相關生産設備淨銷售額達828億日元，占總淨銷售額的43%。中國市場的淨銷售額占全世界淨銷售額的24%，是ULVAC的第二大市場，僅次于日本的43%。
ULVAC主要面闆制造設備

AKT應用材料子公司：檢測、沉積、柔性面闆多技術設備供應商
美國應用材料是全球最大的半導體制造設備企業，産品技術涉及Array檢測、CVD、PVD以及柔性基闆技術，産品應用涵蓋了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封裝等多個領域。
其下屬子公司AKT占平闆顯示器市場份額超過80%，是全球PECVD生産領域的領頭羊。應用材料公司FPD制造設備相關業務2016年新增訂單21.6億美元，下遊需求旺盛，淨銷售額12億美元，其中中國區域的淨銷售額達4.5億美元，占比37%，僅次于韓國的4.9億美元。
應用材料面闆制造設備信息

TEL東京電子：鍍膜、蝕刻、顯影多種設備供應商
東京電子為全球第三大半導體設備生産商，其FPD生産設備包括濺射鍍膜機、顯影機、等離子蝕刻系統、噴墨印刷系統（用于大尺寸OLED面闆生産）。2016年，東京電子全球FPD制造設備淨銷售額達4億美元，在中國的淨銷售額約2億美元。
東京電子FPD制造設備

Nikon尼康、Canon佳能
尼康與佳能幾乎占據了所有FPD生産所需的曝光設備，兩者的市場份額各占50%，2016年尼康公司的半導體及FPD曝光設備相關銷售額達146億元。
佳能曝光設備

中段制程
在中段Cell制程中，TFT-LCD與OLED的制程差異較大，前者重要設備如液晶灌注、對位壓合設備以及後者的蒸鍍設備、噴墨印刷設備、封裝設備目前仍由海外企業壟斷；檢測設備國産品牌異軍突起，精測電子快速切入國内産線。

TFT-LCD中段Cell制程

OLED中段Cell制程
中段制程主要設備與供應商
清洗設備
airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立
貼偏光闆設備
ites、中央理研、murakami、medeeku
檢測設備
astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測電子
PI塗覆/固化設備
nakan、日本寫真印刷
定向摩擦設備
常陽工學、河口湖精密
印刷或點塗封框膠設備
河口湖精密、日立、musashi、newlong
灌注液晶／封口設備
anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制禦、協真、島津、神港精機
噴襯墊粉設備
日清、esui
基闆對位壓合機
日立、信越、常陽工學
蒸鍍設備
日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);
韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;
噴墨打印設備
MicroFab、Ulvac、精工愛普生
封裝機
日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);
韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;
玻璃封裝設備
AP System, Avaco, Jusung Eng
金屬闆封裝設備
AP System
薄膜封裝設備
AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva
後段制程
Module制程将封裝完畢的面闆切割成實際産品大小，再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝，并進行老化測試以及産品包裝，主要涉及TAB-IC/OLB設備、PCB設備、貼合設備、檢測設備。

TFT-LCD中段Module制程

後段制程主要設備與供應商
TAB-IC／OLB設備
Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu
PCB連接設備
Calvary Automation、Kosumo minato
貼合設備
智雲股份、聯德裝備、Sun Tec
檢測設備
精測電子、4JET
後段制程主要國産設備供應商
鑫三力
主要産品：全自動COG及全自動FOG等高精度邦定類設備、全自動分膠機、精密點膠機、粒子檢測機、全自動端子清洗機、ACF貼附機等
主要客戶：TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL等
聯得裝備
主要産品：平闆顯示模組組裝設備，包括清洗機、偏光片貼附機、AOI設備（收購華洋後）、ACF 粘貼機、FOG 邦定機、COG 邦定機、PCB 組裝機、背光疊片機、背光-模組組裝機等
主要客戶：富士康、歐菲光、 信利國際、京東方、深天馬、藍思科技、超聲電子、南玻、長信科技、勝利精密、宇順 電子、華為、蘋果等
集銀科技
主要産品：全自動高精度貼偏機、LCD端子清洗機、COG全自動邦定機、FOG全自動邦定機、全自動貼合機、全自動組裝機等高度自動化設備
主要客戶：歐姆龍、JDI、夏普、天馬等
精測電子
主要産品：檢測系統、面闆檢測系統、OLED檢測系統、AOI光學檢測系統、Touch Panel檢測系統和平闆顯示自動化設備
主要客戶：華星光電、中電熊貓、京東方等