第11章 PADS功能使用技巧（6）
二五、如何顯示網絡的阻抗？
有些PCB文件中，選擇網絡後查看其屬性，可以看到如下圖所示的阻抗值，有些卻沒有，這是什麼情況？
其實很簡單，隻要你的疊層設置有CAM Plane或Split/Mixed層即可，如下圖所示：
然後點擊...進入闆層厚度設置對話框，從中設置各層厚度與介質系數之類即可
二六、為什麼我布出的線都顯示為細線？
PADS 有一個最小顯示寬度的參數，低于這個參數的對象都是顯示為一條細線，如下圖所示的對話框，其中的 width設置為8mil，這就表是小于8mil線寬的對象都會顯示為一條細線。
如果你想所有線都正常顯示，隻需要将此值設置為0即可。
二七、為什麼我的走線隻顯示最外面的輪廓？
有時候你會看到有些走線會顯示成下圖所示的樣子：
有兩種可能，第一種是你可能執行了無模命令[O]切換到了邊框視圖模式下。邊框視圖模式下，導線和焊盤以邊框代表實體，導線以兩條平行線代表，其距離為導線的寬度，焊盤則以其外形的邊框來顯示，這樣可以加快刷新畫面的速度。
第二種可能是此走線被設置為保護（），而你又在如下圖所示選項對話框中勾選了 Show 項
二八、什麼是Die元件？
我們經常看到（或使用）的元器件都是具有特定封裝形式的，如DIP、SOP、QFP、BGA等，芯片在出産進行分銷工作時已經進行了邦定操作并加上了特定封裝，這樣方便于應用，如下圖所示，在封裝内部有一個Die（裸片），經過（邦定線）将Bond Pad（邦定引腳）與封裝引腳相連接。
但很明顯，封裝制作也是需要成本的，因此有些IC廠商将裸片沒進行封裝制作而直接售出，而由客戶自行到邦定廠進行邦定，這樣就可以降低成本。但相比而言，裸片的不良率一般較經過封裝後出來的元器件要高。
二九、 Part Type、CAE Decal、PCB Decal三者的關系？
用戶在設計過程中，不管是使用PADS Logic繪制原理圖，還是使用PADS 設計PCB闆，都需要一個用來表現元件的具體圖形，借此圖形來實現設計可以很清楚地表示各個元件之間的連接。
我們把在PADS 中使用的圖形為PCB Decal（PCB封裝），而中使用的圖形稱為（邏輯封裝），但或PADS Logic并不是直接調用封裝，而是使用元件類型（Part Type）對這兩種圖形進行統一管理。
要正确使用PADS 的功能，必須正确地理解PADS系統的元件管理機制，也就是要理解元件類型（Part Type）、邏輯封裝（CAE Decal）和PCB封裝（PCB Decal）之間的關系是怎麼樣的？系統是怎麼管理元件的？因為很多用戶都使用過和OrCAD，所以這裡先列出3個軟件幾個概念的對應關系。如下表所示。
se
OrCAD
PADS
邏輯封裝
Part
CAE Decal
PCB封裝
PCB
PCB
PCB Decal
在中，雖然同一個元件的“ ”和“PCB ”在電氣上必須一緻，但是它們并沒有什麼其他緊密聯系（AD中集成元件的概念），而PADS則有一個Part Type來将來者聯系起來。
為了形象具體地講解Decal（PCB封裝）、CAE（邏輯封裝）、Parts（元件類型）的關系，可以畫一個元件庫結構示意圖如下圖所示。系統的邏輯封裝（CAE Decal）和PCB封裝（PCB Decal）通過元件類型緊密地聯系起來，如下圖所示。
很多PADS用戶（特别是初學者）容易混淆三者之間的關系。如果讀者還不是很明白這些概念的話，不妨記往：PCB封裝是用來在中繪制闆圖的，CAE封裝是PADS Logic中繪制原理圖的，而為了使用PCB封裝和CAE封裝，必須通過Part Type來調用。因此我們在PADS 中建立一個PCB封裝後，一定不要忘記将它分配到一個Part Type中，否則将無法使用該新建的PCB封裝。
正确地理解PADS系統的元件庫及其結構，關鍵要理解以下3點：
（1）PADS 系統通過Part Type調用PCB Decal和CAE Decal，要調用PCB Decal，就必須創建相應的Part Type。
（2）一般在建立PCB Decal時，我們将它與Part Type命名為相同的名稱
（3）在使用OrCAD繪制原理圖時，為每個元件指定的PCB 是PADS 中的Part Type名，而不是PCB Decal。這一點很多初學者都會搞錯，導緻封裝導不進PADS 中。
三十、如何将網絡顯示特定顔色？
有經驗的工程師在進行PCB設計時，會重點關注高速、高頻線、電源等信号，如果按照PADS 默認的環境配置，所有的走線都是一種顔色，分不清哪些是電源、地或重要的走線（盡管這裡并沒有），在裡，每個引腳都可以顯示相應的網絡名，可以方便在布局與布線時的辨别，那PADS 中該如何實現這種功能呢？
當然不會隻提供半套解決方案，将網絡的顔色設置為區别于正常顔色即可代替這項任務，這種設置對于快速識别網絡的分布狀況非常有效，比如在後面用灌銅工具創建某一網絡的灌銅區域時，可方便地将所有相關網絡包含住，對于一些重要的網強，我們可以用不同于一般的顔色來顯示它，這樣在布局時可以按鈕其集中性原則進行布局，以便于後續的布線及分割電源層的操作。
一、執行[View]→[Nets．．．]即可彈出網絡視圖（View Nets）對話框，本例比較簡單，隻有3個網絡，即3_3V、5V、GND，都位于Net List列表下，在此我們需要對GND網絡進行顔色設置，雙擊Net List列表框中GND（或你單擊－）Add按鈕）即可将該網絡移到View List，這就是所有需要進行特殊顔色設置網絡的地方，若不需要進地顔色設置，雙擊即可将其退回Net List中，這時之前呈灰色顯示的選項已變為可用狀态，
二、顔色設置。View List列表框中，單擊GND網絡，再點擊Color byNet中的顔料盒相應的顔色，單擊Apply即可完成顔色的配置工作
三、顯示細節設置。View 用來進行網格顯示的細節控制，如果勾選 Plus 項，則可以在 組合框中對飛線的顯示狀态作進一步的控制，其中All顯示所有； Plane Nets顯示所有沒有被連接到平面的網絡， Pin Pairs顯示管腳之間完全沒有布線的飛線；None表示隐藏所有飛線。
三一、如何自動扇出BGA等封裝？
自動扇出在高密度封裝（如BGA）等場合應用非常多，有時候成百上千的管腳需要進行扇出，用手工進行扇出不僅工作效率低，而且扇出後的效果不整齊且容易出錯，而自動扇出的出現完美地解決了該問題。下面我們以BGA扇出為例介紹該對話框的配置方法，且每一步的錯誤都有可能導緻自動扇出操作的失敗，讀者在操作過程中請嚴格按照下述步驟進行操作。
（注意：以下操作是在PADS 中）
一、配置設計栅格。
栅格的合理設置對于自動扇出是非常重要的，設置不合理将直接導緻無法放置可能，通常我們會将栅格設置為較小值，如1mil，或0mil（即取消栅格），最好取消Snap to Grid
二、我們雙擊該BGA封裝，将彈出的對話框切換到Via 選項卡，選項需要進行扇出時使用的過孔類型。如果選擇的過孔類型過大，自動扇出同樣也會失敗，理由很簡單：一般BGA封裝的引腳之間的間距并不大，如果過孔類型的直徑比間距還大，是不可能正常扇出的。
三、切換到Same net選項卡，将Via at SMD 中所有項取消，因為如果選中該項合導緻自動扇出的過孔将會打在焊盤上，這樣一方面對于貼片而言，存在虛焊的風險，另一方面若過孔較小（比焊盤小），你将看不到自動扇出的過孔而誤以為扇出不成功（其實自動扇出已經完成）
四、我們再切換到選項卡，按如下圖所示設置完畢後，單點OK，即可完成所有的設置。
五、在PADS 中，我們單擊選擇該BGA元器件，此時該封裝應高亮顯示，執行[右擊]→[]後，軟件系統即可開始BGA自動扇出的過程，同時在鼠标光标上有一個表示“正在運行中”的圖标。
下圖所示為不同類型模式自動扇出後的效果。
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