前段時間,有外媒報道 iPhone 15 系列将要取消實體SIM卡槽。
如果按一年發布一台數字系列來看, iPhone 15至少也要在2023年9月才能發布。
所以,雖然這個消息引起了不小的轟動,但……
畢竟時間還久,大家也沒太放在心上。
2021年12月27日,國外媒體MacRumors又再次爆料:
在2022年9月之前,這項行動就會正式實行。
其實不隻蘋果,安卓很有可能也要取消實體SIM卡槽。
在前幾年,将SIM卡集成到手機中的
eSIM卡
就已經正式誕生。
可能很多小夥伴還不知道eSIM卡是什麼,牙牙大概解釋一下:
eSIM卡,即嵌入式SIM卡。
就是将傳統SIM卡直接嵌入到設備芯片上,不再是外用形态。
并且eSIM卡用戶靈活地選擇運營商套餐,甚至在無需解鎖設備、購買新設備的前提下随時更換運營商。
這麼一看,eSIM卡确實比SIM卡要高級很多,對于用戶來說也多了很多便利。
并且用途也十分廣泛!
但……
因為制程的落後導緻了它的功耗并沒有多大的改進。
高通公司又想出了其他的辦法,于最近推出了
iSIM新技術
。
據相關報道,美國聖地亞哥時間1月18日,高通公司正式宣布,已經與沃達豐公司和泰雷茲合作,全球首次演示采用iSIM新技術的智能手機。
該技術允許将 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中。
大家應該都看到了,将 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中,這不是和之前的eSIM技術一樣?
其實,兩者雖然在原理上是一樣的,但相比于eSIM技術來說,iSIM技術不需要任何單獨的芯片,而是直接嵌入在設備的處理器中。
比起eSIM技術節省了更多的内部空間。
而且eSIM技術能夠直接沿用到iSIM技術中,對于運營商來說,也不需要進行額外的技術叠代。
還有該技術成熟後,筆記本電腦、平闆電腦、VR等之類的移動設備都可以接入現有的移動網絡。
再也不用擔心筆記本電腦的網絡問題。
絕對是科技上前進的一大步~
有話要說...