查找u盤參數
(u盤規格和參數查詢)
如标題所示,這是個做U盤的圖文,如果你有多的廢主闆或者閃存,還有一顆敢于折騰的心,那就可以跟着樓主試試
警告:如果你是華為手機用戶,ufs閃存那麼就可以放棄了,因為華為閃存加密緣故,無論閃存多大開出來就隻有4M
我們需要準備以下材料:沒用(廢)的主闆或者閃存、U盤的主控闆、固定架、烙鐵和吸錫帶、風槍、鑷子、焊油、錫漿、對應腳位的錫網、洗闆水和抹布
主控闆我要說一下,現在的手機閃存一般是emmc或者ufs,而且每個顆粒對應的BGA腳位也不相同,在有這個想法前,建議先去網上查查自己那顆閃存是emmc還是ufs,還有BGA腳位是多少的,之後再去搜索對應的主控闆
如果是emmc就是加對應腳位
這次準備的是黑鲨2Pro壞主闆上的一顆256G的ufs3.0,具體型号KLUEG8UHDB-C2D1,BGA153腳位,從半導小芯可以看參數
可以看出是ufs3.0 256G
這裡有我先說一下:從主闆上拆閃存的風槍溫度建議350℃左右,4擋風或者更大,盡量不要對着一個點吹太久,防止吹壞閃存
已經GG的主闆
拆下來的閃存是需要處理上面的的殘錫,用烙鐵拖錫帶,處理焊盤表面(可以适當加一些焊油以提升去錫效率)
烙鐵溫度300℃左右
處理好表面後,用蘸了洗闆水的抹布擦拭閃存芯片,以去掉多餘的焊油
拿出植錫網,最好在閃存下面墊幾層餐巾紙,以防止錫網沒有與閃存完全貼合而連錫
能看到全部腳位反光即可
刷上錫漿,不要吝啬,一定要讓所有孔位填滿!擦除多餘錫漿之後用鑷子壓上,風槍300℃,四檔風吹
鑷子壓住兩邊,不要手抖
成球之後等個五六秒,讓其冷卻固定
取出閃存,表面再塗上一點焊油,風槍吹個七八秒,讓錫球歸位
植錫非常的飽滿
此刻,閃存可以先放在一邊
下面處理主控闆,因為主控闆焊盤上有一些錫,對後面閃存放置會有些許影響
放上焊油
依舊是烙鐵拖錫帶,處理焊盤殘錫(這裡就不上圖了)
處理完之後就可以把閃存放上主控闆了
(放之前塗點焊油在主控闆焊盤上,把焊油吹化)
@H_403_146@
注意腳位對齊,不懂可以百度
閃存放上去盡量與主控闆的白線對齊
對得非常好!值得表揚
風槍溫度330℃左右,風速四檔,吹20-30秒,閃存會自動歸位就可以了
就快成功了!
勝利就在眼前,等主控闆冷卻後,再插上電腦
打開量産工具(一般購買的店鋪會發給你)
我是慧榮3350的主控闆,按F5刷新就會識别到主控闆
3350的量産工具
那我們開始量産
寫入完成,正在格式化
當出現pass和ok後,說明量産成功,而且電腦會立即識别到U盤并顯示出來,但是如果是Fail那說明可能沒有焊好、閃存壞了或不兼容
開卡一次成功
此刻打開我的電腦就能看到U盤了
(有些可能需要格式化才能看)
256G開出了238G容量
如果你也走到了這一步,那麼恭喜你,此刻你就擁有了一個超大容量的高速U盤!
現在可以把主控闆取出了,開始做主控闆的散熱
一般來說用厚矽脂填充就可以了,但是我為了做防水,兩邊都打了b7000,等膠幹了後再用矽脂片填充,順帶裹上了一層絕緣膠防止與殼體短接
兩面用b7000覆蓋,如果進水就接觸不到元器件,以達到防水目的
散熱做好的完成品
(因為這玩意兒發熱太大,所以選擇的金屬外殼)
還是挺好看的
插上電腦usb3.0的接口,我們先跑個圈校驗一下
(因為時間問題,隻跑了一圈)
沒有問題,容量正常
再跑個分看看,比我之前UFS2.1的成績好一些
接近400的讀寫
跑分什麼的都不能說明一切,實際我們拖一個5G多的文件測試一下
寫入30秒不到,全程一條直線,非常平穩
再拷出來看看
說實話,我也沒想到這麼快
OK,以上步驟完成後基本可以放心使用了,樓主相勸一句,這玩意兒做做就行了,别太上瘾,不然就像樓主這樣
我也不知道我弄這麼多來幹啥
本文整理自酷安@琳影LY。
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有話要說...