金菱通達導熱絕緣材料XK-F20ST1,解決5G基帶芯片導熱散熱

解決5G基帶芯片導熱散熱：作為5G通信最核心的部件-基帶芯片的導熱散熱方案一直是行業的制高點，早已經用于解決基帶芯片的導熱和散熱...

啟示号 2年前 199 0

#絕緣材料#基帶芯片#導熱矽膠片