三星欲打造非美系設備芯片制造廠的消息再次被媒體熱炒,三星真的有實力打造非美系設備的芯片制造廠嗎,IC(包括芯片)制造通常需要光刻...
集成電路産業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域:芯片設計主要從EDA、IP、設計三個方面來分析;我們就從芯片設計工具...
今天我們從國内某半導體生産材料公司的公告看一下目前半導體國産化的進度和難點。扣除發行費用後的淨額将用于光刻膠項目、擴建2000噸...
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