電腦硬件名詞、簡寫大全

這篇文章沒有個人解釋，隻是對一些名詞、簡寫做一個類似大綱的說明，也有詳細鍊接可以進去學習“參考”，希望對大家有用。（為了方便，用的百度百科而非維基百科，不保證所有解釋都正确無誤）

其實還是有必要說一下這些東西的，不然我真不想科普的時候說着說着就要解釋名詞了，而且我真不信你們全都知道。

那我們開始吧

三大件

先從三大件說起：

CPU（ Unit）中央處理器核心 Core

CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結構，一級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學的布局。

線程

線程是操作系統能夠進行運算調度的最小單位。

超線程 Hyper-

超線程技術把多線程處理器内部的兩個邏輯内核模拟成兩個物理芯片，讓單個處理器就能使用線程級的并行計算，進而兼容多線程操作系統和軟件。

超線程技術是利用空閑CPU資源

制程（制造工藝）

制造工藝指制造CPU或GPU 裡 晶體管門電路 的尺寸，單位為納米（nm)。

更先進的制造工藝可以使CPU與GPU内部集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能以及更高的性能；更先進的制造工藝會減少處理器的散熱設計功耗（TDP)，從而解決處理器頻率提升的障礙；更先進的制造工藝還可以使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU與GPU産品，直接降低了CPU與GPU的産品成本，從而最終會降低CPU與GPU的銷售價格使廣大消費者得利.....頻率

CPU運算時的工作的頻率（1秒内發生的同步脈沖數）的簡稱

默頻

默認基礎頻率，也就是 CPU 的主頻。

主頻

主頻是指 CPU 内核工作的主時鐘頻率，一般來說

主頻= 倍頻 * 外頻

外頻

外頻是系統總線頻率，也就是主闆、内存等的工作頻率。

因為XX原因，外頻和 CPU 主頻 的速度不一樣，這時為了同步兩者就有了倍頻的概念，

倍頻

倍頻= 主頻 / 外頻

睿頻

通過某種加速技術，在一段時間内調整 CPU 的主頻。

超頻

超頻就是超 CPU 的主頻，以此來獲得更強的性能，一般是超 外頻 ，其次是 倍頻。

架構

其實一般說的處理器架構，是微架構，是在計算機工程中，将一種給定的 指令集架構在處理器中執行的方法。

緩存 cache

緩存是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先于内存與CPU交換數據，因為速率很快。

不同等級速度不一樣，也就是L>L2 >L3。

TDP （ Power）散熱設計功耗

一般來說，是指對散熱方案設計的最低功耗設計。

封裝

是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接 的整個過程。

總線

在計算機系統中，各個部件之間傳送信息的公共通路叫總線，微型計算機是以總線結構來連接各個功能部件的。

X86

泛指一系列基于 Intel 8086 且向後兼容的中央處理器指令集架構

32位、64位

有兩個意思，一個是指特别為64位架構計算機系統而設計的操作系統，

一個是指處理器裡的 GPRs 通用寄存器 的數據寬度為64位。

die 芯片

die（芯片）是一小塊半導體材料，在其上制造了給定的功能電路。

PCI-

是最新的總線和接口标準，既是一個物理接口（有 X1、X4、X8和X16），也是一個标準規格。

GPU （ Unit ） 圖形處理器/顯卡

将計算機系統所需要的顯示信息進行轉換驅動顯示器，并向顯示器提供逐行或隔行掃描信号（畫面），控制顯示器的正确顯示，是連接顯示器和個人計算機主闆的重要組件，是“人機”的重要設備之一，其内置的并行計算能力現階段也用于深度學習等運算。

獨立顯卡

将顯示芯片及相關器件制作成一個獨立于電腦主闆的闆卡，成為專業的圖像處理硬件設備。

有内置（常見插主闆PCIe）和外置之分（顯卡塢）

核心顯卡

集成在核心（CPU内）中的顯卡，共享系統内存資源。

集成顯卡

集成在主闆 北橋芯片的顯示芯片，有些共享系統内存，有些自帶内存。 現在少見了，常有人把核心顯卡當作集成顯卡，再過些年這麼叫也可能是對的了。

顯卡核心

和 CPU 的核心一樣，但是這個是顯卡的核心，裡面的架構，設計不一樣。

流處理器

就是GPU裡的一個物理上的處理器，負責處理由CPU傳輸過來的數據，處理後轉化為顯示器可以辨識的數字信号。

核心頻率

是指顯示核心的工作頻率，其工作頻率在一定程度上可以反映出顯示核心的性能。

顯存

顯卡内存，用來存儲顯卡芯片處理過或者即将提取的渲染數據。

（顯存）帶寬

描述線路理論上傳輸數據的最高速率。除了顯存帶寬，其它很多地方都有這個概念，比如總線帶寬，内存帶寬...有數據傳輸的地方就有帶寬。

（顯存）位寬

位寬就是内存或顯存一次能傳輸的數據量。顯存位寬是顯存在一個時鐘周期内所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，

顯存帶寬=顯存頻率 X 顯存位寬 / 8

顯卡接口

有兩類，一類是顯卡和主闆之間的接口，共有 ISA、PCI、AGP、PCI 。

一類是顯卡和顯示器之間的接口，共有VGA、HDMI、DVI、DP以及USB-C（包括雷電3）等。

VGA（Video Array）

VGA視頻圖形陣列 是 IBM 于1987年提出的一個使用模拟信号的電腦顯示标準。帶寬為

DVI （ ）

數字視頻接口設計的目的是用來傳輸未經壓縮的數字化視頻

HDMI（High ）

高清多媒體接口是一種全數字化視頻和聲音發送接口，可以發送未壓縮的音頻及視頻信号。

DP （）

是由PC及芯片制造商聯盟開發，視頻電子标準協會（VESA）标準化的數字式視頻接口标準。

雷電3

intel 的全功能接口，融合了 PCIE 和 DP 技術。

小tips：傳輸帶寬：雷電3 > DP1.4 > HDMI > DVI > VGA (一般情況，具體看接口代數）

@#$%-Sync

就是一種顯卡和顯示器 同步的技術，以 AMD 的 Free-Sync 和 的 G-Sync 出名。

PCI-E X$$

前面說了，X後面的數字越大，插槽越長，速率越快。

幀率 FPS （ Per ）

以幀稱為單位的位圖圖像連續出現在顯示器上的頻率（速率）

HDR High- Range

高動态範圍圖像，簡單說就是高對比，強色彩。

API 程序開發接口： 微軟的 SGI的

與你基本無關，更新後二者就行了。

交火

ATI的一款多重 GPU 技術，可讓多張顯示卡同時在一部電腦上并排使用，增加運算效能，

SLI （ Link ）

英偉達連接兩張相同顯卡的接口，将一幀畫面從上到下一分為二，一塊顯示芯片負責渲染上半部分畫面，另外一塊顯示芯片負責渲染下半部分畫面。

/ 主闆/母版

主闆能提供一系列接合點，供處理器、顯卡、聲卡、硬盤、存儲器、對外設備等設備接合。

規格

主闆不同的大小規格：

Mini－ITX ( 170mm × 170mm)

（244mm x 244mm）

ATX（305mm × 244mm）

ATX (305mm × 330mm &小于這個尺寸大于 ATX 尺寸的闆子)

BIOS （Basic Input ）

基本輸入輸出系統，它是一組固化到計算機内主闆上一個ROM芯片上的程序，它保存着計算機最重要的基本輸入輸出的程序、開機後自檢程序和系統自啟動程序，它可從 CMOS 中讀寫系統設置的具體信息。

芯片組

是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個産品銷售。

比如，在主闆裡分為 南橋芯片和 北橋芯片：

南橋

南橋設計用來處理低速信号，通過北橋與中央處理器聯系。南橋主要是負責 I/O 的數據。

北橋

北橋設計用來處理高速信号，通常處理中央處理器、存儲器、PCI 顯卡（早年是AGP顯卡）、高速PCI X16/X8的端口，還有與南橋之間的通信。

北橋用于CPU和内存、顯卡、PCI交換數據。

I / O 接口

主機通過 I/O 接口與外部設備進行數據交換，比如鍵鼠操作。

插槽

插槽是主闆上用來連接其它硬件的接口。比如SATA、M.2、PCI-e、DDR4 各自連接的硬件不同。

CMOS （ Metal Oxide ）

互補金屬氧化物半導體，它是指制造大規模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術制造出來的芯片，是電腦主闆上的一塊可讀寫的 RAM 芯片。用來保存 BIOS 設置完電腦硬件參數後的數據。

Flash

flash是存儲芯片的一種，flash存儲器又稱閃存，它結合了ROM和RAM的長處，不僅具備電子可擦除可編程（）的性能，還可以快速讀取數據（NVRAM的優勢），使數據不會因為斷電而丢失。多見于手機、平闆這類上。

RAID （ of Disks）

磁盤陣列是由很多塊獨立的磁盤，組合成一個容量巨大的磁盤組，利用個别磁盤提供數據所産生加成效果提升整個磁盤系統效能。

PCB（ Board）

印刷電路闆，由絕緣底闆、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底闆的雙重作用。

三存儲内存

其作用是用于暫時存放CPU中的運算數據，以及與硬盤等外部存儲器交換的數據。

頻率

内存主頻和CPU主頻一樣，用來表示内存的速度，它代表着該内存所能達到的最高工作頻率。

電壓

内存正常工作所需要的電壓值，不同類型的内存電壓也不同。稍微提高内存電壓，有利于内存超頻，但是同時發熱量大大增加，因此有損壞硬件的風險。

時序

内存時序是描述同步動态随機存取存儲器（SDRAM）性能的四個參數：CL、TRCD、TRP和TRAS，單位為時鐘周期。它們通常被寫為四個用破折号分隔開的數字，例如7-8-8-24。

容量

計算機的内存容量通常是指随機存儲器（RAM)的容量，是内存條的關鍵性參數。内存的容量一般都是2的整次方倍，越大越好。

插槽類型

内存插槽是指主闆上用來插内存條的插槽，有ddr、2、3、4之分。

金手指（ ）

金手指是内存條上與内存插槽之間的連接部件。内存條通過金手指與主闆連接，内存條正反兩面都帶有金手指。

雙通道

雙通道，就是在北橋（又稱之為MCH）芯片級裡設計兩個内存控制器，這兩個内存控制器可相互獨立工作，每個控制器控制一個内存通道，在這兩個内存通CPU可分别尋址、讀取數據，從而使内存的帶寬增加一倍，數據存取速度也相應增加一倍（理論上）。

顆粒

就是内存芯片。

機械硬盤

機械硬盤即是傳統普通硬盤，主要由：盤片，磁頭，盤片轉軸及控制電機，磁頭控制器，數據轉換器，接口，緩存等幾個部分組成。

轉速

硬盤内電機主軸的旋轉速度，也就是硬盤盤片在一分鐘内所能完成的最大轉數。

轉速越快，讀取數據的速度越快。

傳輸速率

硬盤的數據傳輸率是指硬盤讀寫數據的速度，單位為兆字節每秒（MB/s），當然越快越好。

容量

硬盤能保存的數據最大值。

單碟容量

硬盤是由多個存儲碟片組合而成的，而單碟容量就是一個存儲碟所能存儲的最大數據量

平均尋道時間

是指硬盤的磁頭移動到盤面指定磁道所需的時間。

平均訪問時間

指磁頭找到指定數據的平均時間，通常是平均尋道時間和平均潛伏時間之和。

緩存

緩存（Cache ）是硬盤控制器上的一塊内存芯片，具有極快的存取速度，它是硬盤内部存儲和外界接口之間的緩沖器。

PMR 與 SMR

這是兩種不同的磁盤技術。

PMR 就是 ，垂直磁性記錄技術。

SMR 就是 （SMR）技術，又叫疊瓦式磁記錄技術。

固态硬盤SSD（Solid State Disk）

固态驅動器，俗稱固态硬盤，固态硬盤是用固态電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，因為台灣英語裡把固體電容稱之為Solid而得名。

接口 M.2 PCIE SATA

硬盤的物理接口，接口不一樣，帶寬不一樣，數據傳輸速度不一樣。

容量

硬盤可存儲的數據大小。

傳輸速率順序讀寫速度 4k随機讀寫速度主控

主控芯片是固态硬盤的大腦，其作用一是合理調配數據在各個閃存芯片上的負荷，二則是承擔了整個數據中轉，連接閃存芯片和外部SATA接口。

緩存

固态硬盤和傳統機械硬盤一樣需要高速的緩存芯片輔助主控芯片進行數據處理

顆粒 MLC、TLC、QLC

SLC =（-Level Cell ）1bit/cell，速度快壽命長，價格超貴（約MLC 3倍以上的價格），約10萬次擦寫壽命

MLC（ Multi-Level Cell） 2bit/cell，速度一般壽命一般，價格一般，約1000--3000次擦寫壽命

TLC （-Level Cell） ，3bit/cell，也有 Flash 廠家叫8LC，速度慢壽命短，價格便宜，約1000次擦寫壽命。

QLC （Quad-Level Cell）4 bit/cell 容量做的更大，成本上更低，劣勢就是P/E壽命更短，理論擦寫次數僅150次

擦寫次數

對于固态硬盤來說讀取内容是不影響壽命的，寫入才會，因為寫入意味着要擦除。

所以，150次擦寫對于一塊256G的QLC硬盤來說，你需要寫入至少150*256G=38.4TB的文件才會可能損壞。假設你電腦一天有10G的數據寫入量，那你也需要3840天才有可能壞，也就是十年多。

3D NAND

3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業所研發的一種新興的閃存類型，通過把内存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。

三機電電源

電腦電源是一種安裝在主機箱内的封閉式獨立部件，它的作用是将交流電變換為+5V、-5V、+12V、-12V、+3.3V、-3.3V等不同電壓、穩定可靠的直流電，供給主機箱内的系統闆、各種适配器和擴展卡、硬盤驅動器、光盤驅動器等系統部件及鍵盤和鼠标使用。

AT ATX Micro ATX BTX SFX

我們常見的電源其實就是ATX 設計規範，ATX 除了與我們幾乎無關的規格意思外，還有尺寸大小，Mirco ATX 就更小一點，SFX 是目前尺寸最小的電源。

功率

電源的功率可分為：額定功率、最大功率、峰值功率。

額定功率：環境溫度在-5~50度之間，輸入電壓在180V~264V之間，電源能長時間穩定輸出的功率。

最大功率：在常溫下，輸入電壓在200V~240V之間，電源可以長時間穩定輸出的功率，最大功率一般比額定功率大15%左右。

峰值功率：電源在極短時間内能達到的最大功率，時間僅能維持幾秒至30秒之間。

電源的功率和整機功率挂鈎的是額定功率和最大功率。

轉換率

電源供電不可能做到100%都供到硬件上，裡面就有一個轉換率，轉化率的高低不僅關乎了電源工作的效率，也關乎了整機系統的穩定性，所以才有“電源要配好，留作傳家寶”的戲稱。

是民間出資，為未來環境改善，與節省能源而建立的一項嚴格标準，通過的認證，可以從側面說明了電源的效率，不同的認證是不同的效率。

AWG （ Wire Gauge）

美國線規，是一種區分導線直徑的标準，又被稱為 Brown & 線規。

PFC （Power ）

功率因數校正，功率因數指的是有效功率與總耗電量（視在功率）之間的關系，也就是有效功率除以總耗電量（視在功率）的比值。 基本上功率因數可以衡量電力被有效利用的程度，當功率因數值越大，代表其電力利用率越高。

EMI （ ）

電磁幹擾指電磁波與電子元件作用後而産生的幹擾現象，有傳導幹擾和輻射幹擾兩種。

風扇 & 散熱器

用于機箱散熱時：可沿機箱後面闆排出熱氣流，使冷空氣自前面闆下部流入機箱。使機内形成持續對流的環境，降低機箱内環境溫度，從而有效的達到輔助CPU、顯卡等發熱元件的散熱。在用于電源散熱時：除了帶走電源内元件的熱量，還可輔助排出機箱内熱氣流。

CPU 散熱器

風冷散熱器（下壓式散熱器）這是最常見的散熱器類型，包括一個散熱風扇和一個散熱片。其原理是将CPU産生的熱量傳遞到散熱片上，然後再通過風扇将熱量帶走。

熱管散熱器（塔式散熱器）是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管内的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量。該類風扇大多數為“風冷+熱管”性，兼具風冷和熱管優點，具有極高的散熱性

水冷散熱器是使用液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等等優點。

風量

風量是指散熱風扇每分鐘排出或納入的空氣總體積，如果按立方英尺來計算，風量單位就是CFM；如果按立方米來算，就是CMM。

風壓

風壓P即風扇能夠令出風口與入風口間産生的壓強差，越大的風壓，能吹的更深或者說吹的距離更遠。

風扇轉速

風扇轉速是指風扇扇葉每分鐘旋轉的次數，單位是rpm。

尺寸

尺寸就是風扇的大小，市面上常見的是：12mm，其實風扇從8cm-14cm 都有，另外，風扇的高度（厚度）也是一個很重要的點，對于 小機箱來說。

ARGB （ RGB）

在 RGB 的基礎上，内置了控制芯片，因此可以通過編程（也就是軟件）控制燈光的顔色。

機箱

OS （ ）操作系統

日後再說

嵌入式ios、、WP、Linux

暫缺。

暫缺。

MacOS X

暫缺。

總結

以上大概就是主機裡所有硬件的一些名詞呀、簡寫的解釋和翻譯，記不記得住不重要，但是留個印象總歸不是壞事，很多知識是可以通用的

比如現在手機的處理器已經不叫 CPU ，而是 SOC ，為什麼呢，因為它裡面集成了很多本不屬于 CPU 功能的東西，基帶、ISP、NPU、GPU、IMC、MCU...你看 NPU 又是啥

其實 NPU 和 CPU 呀 GPU 還是有點關聯的，NPU 全名是 - Units，嵌入式神經網絡處理器，它的架構是基于“數據驅動并行計算”開發的，擅長的是處理圖像、視頻類的海量多媒體數據，依舊是一個處理器，不過是專用的罷了，比如在特斯拉的自動駕駛芯片 FSD Chip 裡就有它的身影。

有用就收藏吧，點贊也沒啥用，我也就順便折騰下給自己參考的（有些都不能用）

後面我會再用更簡單、形象的話來科普這些個東西，敬請關注。