刻蝕 - 啟示号

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現代集成電路芯片制造工藝流程

晶圓材料-隔離—澱積多晶矽—芯軸—鳍硬掩膜（”...

啟示号 3年前 357 0

#圖 #刻蝕 #光刻
淺談現代集成電路28nm芯片制造工藝B(後端BEOL)

（防止硼磷矽玻璃中B/P析出影響襯底器件），澱積界面氧化層（IL）和高K介質HfO29.1.6澱積覆蓋層TiN/TaN氮化钛/氮...

啟示号 3年前 433 0

#芯片 #圖 #金屬
網絡開設賭場罪中量刑的關鍵（一）

的網絡開設賭場罪情形下辦案機關的量刑關鍵點”本文隻負責描述實務并分享此類案件的量刑關鍵。在《最高人民法院、最高人民檢察院關于辦理...

啟示号 3年前 346 0

#金屬 #網絡 #刻蝕

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